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POWER ONE HE5-18-OVP
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POWER ONE HE5-18-OVP Freescale Kinetis KL03芯片級封裝（CSP）MCU是業界小的ARM Powered? MCU，旨在支持小型智能設備的新創新。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）采用超小型1.6x2.0mm2晶圓級CSP，與市場上的原有產品相比，能夠進一步節約電路板空間，同時集成更豐富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP MCU占用的PCB面積減少了35%，而通用IO性能比接近的競爭產品還高出60%。作為Freescale Kinetis mini MCU產品組合的成員，Kinetis KL03系列允許設計人員在不影響終端產品性能、功能集成和功耗的情況下，顯著減少電路板尺寸。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。 P0930CE P0930CF P0930CG P0930CH P0930DA P0930DB P0930DC P0930DD P0930DE P0930DF P0930DG P0930DM P0930DN P0930DP P0930DR P0930DT P0930DU P0930DW |
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