BYK-310流平劑是熱穩(wěn)定的有機硅助劑，與傳統(tǒng)有機硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之間不會熱分解。因此在重涂時不會有附著力降低或表面缺陷等問題，此類問題往往是由于傳統(tǒng)有機硅在高于 150 °C 時的熱分解所造成的。

　　推薦應用: BYK-310尤其推薦用于溶劑型涂料，也可用于無溶劑體系。

　　推薦用量: 0.05-0.3 % 助劑用量(購入形式)基于總配方。在無溶劑體系中用量可達到 0.5 %。

　　加入方法和加工指導:可在生產過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。

　　特別注意:應測試在相應體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應測試重涂性、有機硅的遷移性，以及縮孔傾向。

　　印刷

　　特性和優(yōu)點: BYK-310流平劑可顯著降低涂料體系的表面張力，因而可增加底材潤濕性并防止縮孔。也可增加表面滑爽性，提高光澤。

　　推薦應用:推薦用于所有溶劑型印刷。

　　推薦用量: 0.05-0.3 % 助劑用量(購入形式)基于總配方。

byk-310 聚酯改性有機硅表面助劑，用于溶劑型涂料體系和印刷。強烈降低表面張力。優(yōu)異的底材潤濕效果，防止縮孔并增加表面滑爽性。特別適用于烘烤體系。高至210°c的溫度穩(wěn)定性，所以有良好的重涂性。

byk-320 有機硅表面助劑，用于溶劑型涂料體系，輕微降低表面張力和增加表面滑爽性，良好的流平，具有消泡性能。

byk-322 有機硅表面助劑，用于溶劑型涂料體系，輕微降低表面張力和增加表面滑爽性，高至250°c的溫度穩(wěn)定性。良好的流平，具有消泡性能。