 產品分類聯(lián)系方式
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廠家生產 切割半導體晶圓玻璃芯片UV保護膜 UV膜 可替代日
產品屬性
產品優(yōu)勢 ●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性
詳細信息
溫馨提示：產品圖片、價格及屬性僅供參考，具體詳情請咨詢！謝謝合作！ 我司專業(yè)生產銷售進口UV膜替代品，在臺灣有自己生產廠家，自主研發(fā)，為許多客戶提供UV膜解決方案，有很多客戶反應優(yōu)良，完全可以做到國外產品的替代，并且價格是進口的一半具有很大價格優(yōu)勢，為客戶節(jié)省成本。具體參數(shù)如下： 基材材質：PO、PET 顏色：透明、乳白、藍色 總厚度：0.07mm-0.17MM (可根據(jù)客戶要求定做) 膠層厚度：0.02mm 貼玻璃粘著力/UV前180度剝離力：1000-1400克（9.8N/in） 貼玻璃過UV后粘著力/UV后180剝離力：2-5克(0.02N/in) 殘膠狀況：無殘膠 耐熱性：-10℃*2hr/80℃*2hr 適應溫度℃：-10 ～ 80 標準尺寸（寬mm）：230mm、300mm、980mm、1070mm 標準長度：100m 如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務! 相關產品 共0條 相關評論  免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網舉報。
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