點擊圖片查看大圖超高真空檢漏儀
一、用途
本設備主要用于對有密封要求的封裝器件進行真空檢漏，以便發現漏孔位置。特別適合于對真空保持有很高要求的器件進行檢測，可以確定出器件漏率大小，判斷器件真空壽命。
二、主要技術參數
1.小可檢漏率(密封金屬管)：5×10-14 atm cc He/s。
2.漏率測量范圍：1×10-10 atm cc He/s~ 5×10-14 atm cc He/s。
3.Flow-Through模式下，檢漏的小響應時間不大于3秒。
4.系統真空度(未帶檢測器件)達10-8Torr時，所需抽真空時間不大于4小時。
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