點擊圖片查看大圖·預(yù)處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠都可應(yīng)用。
·固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。
·導熱性：具有導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。
·通用性強：對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
·脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對基材無腐蝕。
·快速表干：提高生產(chǎn)效率。
·適用于對腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。
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