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低熔點玻璃是一種先進的焊接材料，該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域。可實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。無鉛低玻粉的優勢
污染小 PbO危害大,能在人體內緩慢積聚引起鉛慢性中毒,當中毒發展到一定階段時,就會出現頭痛、耳鳴、早死等。
符合RoHS指令 歐盟市場禁止鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯（PBB）和多溴二醚（PBDE）六類物質含量超標的產品進行銷售。
滿足法律法規要求 根據《電子信息產品污染控制管理辦法》，無鉛低玻粉替代含鉛低玻粉大勢所趨。
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