HXSZ-AG厚銀工藝

簡        介：

HXSZ-AG 為一不含金屬之銀光劑，厚度可達100μm及光亮柔軟如鏡的純銀鍍層，經防銀變色劑處理後，抗變色性能好。貯存一年以上，鍍層幾乎不變色，可焊性良好。適用於電器和電子工業。例如可分離連接器、重型觸點、插頭和插座、高頻元件；鍍層導電性良好，接觸電阻小，而且耐磨，操作簡單，鍍液性能穩定，可以在鎳層、青銅和黃銅等銅基體上電鍍，適合掛鍍及滾鍍。

設        備：

鍍    缸：       用PYREX，PTFE，PVC，PP，等塑料製造。

整    流：       標準直流電源附有安培分鐘，安培計，電壓計及電流調控掣。

陽    極：       銀條、不銹鋼或白金鈦網。

攪    拌：       機械式依次環迴旋轉攪拌，速率為每分鐘7-14米。

過濾系統：       每小時鍍液低過濾四次，使用高密度濾芯（1-3微米）。

溫度控制：       使用石英或‘鐵氟龍’的發熱筆及恆溫器。

鍍液配製：

潔淨鍍缸後，加入純水2/3缸，加熱至30℃，加入氫氧化鉀及Q化鉀，攪勻至完全混和。

加入光劑HXSZ-AG A 20毫升/升，及HXSZ-AG B 10毫升/升。

加入預先在純水溶解的Q化銀鉀。

加入純水至所需水位，攪勻至完全混和即可使用。

操作條件：

鍍液保養：

銀之消耗：    每1安培小時需補充Q化銀鉀8克(50%金屬計)，添加劑消耗約1,000安培小時需補充500毫升增光劑HXSZ-AG A或每安培小時添加0.25-l毫升 (掛鍍)，每安培小時添加0.25-l毫升(滾鍍)及250毫升結晶幼化劑HXSZ-AG B作補充帶出消耗或每安培小時添加0.03-0.1毫升(掛鍍)，每安培小時添加0.05-0.15毫升 (滾鍍)。

Q 化 鉀：     需保持120g/l用以復合金屬銀，助溶陽極及導電。如游離Q化鉀含量偏低，會發生陽極鈍化及低區發霧。如使用不溶性陽極，則Q化鉀會在陽極區消耗，當電流密度及溫度變高時，Q化鉀的消耗會更高。

溫    度： 對電流密度有直接影響；較高的溫度可允許使用較高的電流密度，並可幫助陽極溶解，但也加速鍍液老化。

調酸鹼度：    在電解過程中，酸鹼度會降低，用氫氧化鉀調整，需保持12度以上。

雜質控制：    注意清洗潔淨，避免帶入有機物或金屬雜質，故需定期測試鍍液，及使用連續活性碳處理。

鍍層資料：

銀 純 度：       99.9％。

鍍層密度：       105毫克/微米?平方分米。

鍍層硬度：       100-130 VICKERS。

電鍍速度：       1微米厚，在1安培/平方分米需1.5分鐘。

電鍍速度：       1微米厚，在10安培/平方分米需9.5秒。

電鍍速度： 1微米厚，在100安培/平方分米需0.95秒。

預鍍配方：

鍍厚銀前必先做預鍍銀工序。預鍍銀可參考以下配方：-

Q化銀鉀（純銀計）            0.5-1.0克/升

Q化鉀                             100-120克/升

電流密度                                1-2 A/dm²

溫度                                 室溫