首先看看硅橡膠灌封膠的性能特點，用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

  環氧樹脂灌封膠如下。加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：

1、性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

2、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

硅膠和環氧樹脂的區別在于：環氧樹脂向外的散熱性比較好，但其本身耐高溫，耐黃變的能力比較差，容易裂開，硅膠的散熱性不是很好，但其本身耐高溫，耐黃變的能力很強，所以對用硅膠做成的5050LED燈來說，硅膠是起到了很好的保護作用。相比而言，一般5050LED燈都是用硅膠來封裝，其價格成本也比用環氧樹脂灌封膠的要高。