手機(jī)后殼異常問(wèn)題
發(fā)布時(shí)間：2014-08-28
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手機(jī)后殼異常問(wèn)題
1.產(chǎn)品表面發(fā)亮
2.轉(zhuǎn)角處困氣
3.產(chǎn)品變形：數(shù)據(jù)分析變形
4.產(chǎn)品大小頭
5.電池倉(cāng)毛邊、
6.PL面披風(fēng)
7.進(jìn)膠口不合理出起鼓
8.螺絲柱管控
9.側(cè)面凹印
10。表面浮纖明顯
11.螺絲柱司筒位有臺(tái)階，調(diào)整司筒高度
12.合模聲音異響
