中國驅動IC用COF行業前景分析及戰略咨詢報告2018-2024年
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報告編號(no):363774
#新修訂# 2018年9月

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?? 報告目錄:
???????????? 章COF產品概述
節COF的定義
第二節COF品種
第三節COF——目前的主流撓性IC封裝形式
一、IC封裝
二、IC封裝基板與常規印制電路板在性能、功能上的差異
三、IC封裝基板的種類
第四節COF與TAB、TCP、TAPEBGA/CSP在定義上的區別
第五節COF在驅動IC中的應用
第六節COF行業與市場發展概述
第二章COF的結構及其特性
節COF的結構特點
第二節COF在LCD驅動IC應用中的特性
第三節COF與其它IC驅動IC封裝形式的應用特性對比
一、COF與COG比較
二、COF與TAB比較
第四節未來COF在結構及其特性上的發展前景
一、制作線寬/線距小于30μM的精細線路封裝基板
二、卷式（ROLLTOROLL）生產方式的發展
三、多芯片組裝（MCM）形式的COF
第五節COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發展
一、從2D發展到3D的撓性基板封裝
二、基于撓性基板的3D封裝的主要形式
第三章驅動IC產業現狀與發展
節驅動IC的功能與結構
一、驅動IC的功能及與COF的關系
1、驅動IC的功能
2、驅動IC與COF的關系
二、驅動IC的結構
三、驅動IC的品種
第二節驅動IC在發展LCD中具有重要的地位
第三節大尺寸TFT-LCD驅動及其特點
一、大尺寸TFT-LCD驅動特點
二、大尺寸TFT-LCD驅動芯片設計難點
第四節驅動IC產業的特點
第五節顯示驅動IC的市場現況
一、顯示驅動IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關系及分析
二、顯示驅動IC設計業現況
三、顯示驅動IC市場規模調查統計
第六節顯示驅動IC主要生產廠家的現況
第四章液晶面板應用市場現狀與發展
節液晶面板市場規模與生產情況概述
一、液晶面板市場變化
二、面板市場品種的格局
三、臺、中、日、韓面板產業發展及趨勢分析
第二節大尺寸TFT-LCD應用市場發展現況
一、大尺寸面板市場規模總述
二、液晶電視領域對大尺寸面板的需求情況
三、平板電腦領域對大尺寸面板的需求情況
四、顯示器領域對大尺寸面板的需求情況
五、對2017年大尺寸面板市場需求的預測
第三節我國液晶面板市場規模與生產情況概述
一、我國驅動IC設計行業的情況
二、我國液晶面板產業的發展
三、我國液晶面板生產現況與未來幾年發展預測
第五章COF的生產工藝及技術的發展
節COF制造技術總述
一、COF的問世
二、COF的技術構成
第二節COF撓性基板的生產工藝技術
一、COF撓性基板生產的工藝過程總述及工藝特點
二、撓性基板材料的選擇
三、精細線路的制作
第三節IC芯片的安裝技術
第四節COF撓性基板的主要性能指標
第六章COF基板的生產現狀
節全COF基板生產量統計
第二節全COF市場格局
第三節全COF基板主要生產廠家
第四節全COF基板主要生產情況
一、日本COF基板廠家
二、韓國COF基板廠家
1、韓國LGMICRON
2、韓國STEMCO
三、臺灣COF基板廠家
1、臺灣欣邦
2、臺灣易華
第七章我國COF基板的生產現狀
節我國FPC業的現狀
第二節我國COF的生產現況
第三節我國COF基板的生產企業現況
一、國內COF基板生產企業發展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業概況
2、COF相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
三、三德冠精密電路科技有限公司
1、企業概況
2、COF相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
四、上達電子（深圳）股份有限公司
1、企業概況
2、COF產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業概況
2、COF產業發展概況
3、企業經營情況
4、核心優勢及發展戰略
第八章COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產現狀
節二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節撓性覆銅板產品主要采用的標準及性能要求
一、適用于FCCL的中國國家標準介紹
二、國際上廣泛使用的FCCL標準介紹
1、IPC標準
2、IEC標準
3、日本標準
4、測試方法比較
三、實際產品應用中的性能要求
第三節撓性覆銅板的生產工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產工藝
1、片狀制造法
2、卷狀制造法
二、二層型撓性覆銅板的生產工藝
1、涂布法（CASTING）
2、層壓法（LAMINATION）
3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）
第四節撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、總述
二、日本FCCL業生產現狀與發展
三、美國、歐洲FCCL業的現狀與發展
四、臺灣FCCL業的現狀與發展
五、韓國FCCL業的現狀與發展
第五節我國國內撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、我國國內撓性覆銅板業發展總述
二、我國國內撓性覆銅板生產廠家現況
圖表目錄
圖表1：三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求
圖表2：COF與COG比較分析
圖表3：COF與TAB比較分析
圖表4：2016-2018年6月顯示驅動IC市場規模調查統計
圖表5：顯示驅動IC主要生產廠家分析
圖表6：2016-2018年6月主流面板廠商分區域銷售額走勢（單位：十億美元）
圖表7：2016-2018年6月大尺寸面板出貨數量及同比走勢（單位：百萬臺，%）
圖表8：2016-2018年6月大尺寸面板分應用平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表9：2018-2024年液晶電視面板平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表10：2018-2024年液晶電視面板分分辨率占比走勢（%）
圖表11：2018-2024年分世代線面板產能（≥G7）走勢（K㎡，%）
圖表12：2018-2024年智能手機用AMOLED產能增長趨勢（剛性+柔性）
圖表13：AMOLED和LCD智能手機面板滲透率走勢圖（2018-2024年）
圖表14：四地面板企業數量變化圖
圖表15：2016-2018年6月液晶面板出貨量市占率走勢
圖表16：2016H1電視面板出貨量（百萬片）
圖表17：四地液晶面板產能統計及預測（億平方米）
圖表18：大陸OLED產能建設情況
圖表19：日韓臺廠OLED產能建設情況
圖表20：2016-2018年6月大尺寸面板出貨量統計分析
圖表21：2016-2017年大尺寸面板出貨量
圖表22：2016-2018年6月液晶電視領域大尺寸面板需求量分析
圖表23：2016-2018年6月平板電腦領域對大尺寸面板需求量分析
圖表24：2016-2018年6月顯示器領域對大尺寸面板需求量分析
圖表25：中國崛起為LCD產業第三極
圖表26：COF封裝技術工藝流程
圖表27：2016-2018年6月COF基板產量統計分析
圖表28：FPC相比PCB的優點
圖表29：FPC各類產品特點對比分析
圖表30：FPC應用領域
圖表31：2016-2018年6月中國FPC市場規模分析
圖表32：2016-2018年6月中國COF基板產量統計分析
圖表33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
圖表34：深圳丹邦科技股份有限公司組織結構分析
圖表35：2016年1-12月深圳丹邦科技股份有限公司主營業務構成分析
圖表36：2016-2018年6月深圳丹邦科技股份有限公司經營情況分析
圖表37：2016-2018年6月深圳丹邦科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表38：2016-2018年6月深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表39：2016-2018年6月深圳丹邦科技股份有限公司盈利質量指標分析
圖表40：2016-2018年6月深圳丹邦科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表41：2016-2018年6月深圳丹邦科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表42：深圳市三德冠精密電路科技有限公司基本信息
圖表43：2016-2018年6月深圳市三德冠精密電路科技有限公司財務狀況分析
圖表44：上達電子（深圳）股份有限公司基本信息
圖表45：2016年上達電子（深圳）股份有限公司主營業務構成分析
圖表46：2016-2018年6月上達電子（深圳）股份有限公司經營情況分析
圖表47：2016-2018年6月上達電子（深圳）股份有限公司成長能力指標分析
圖表48：2016-2018年6月上達電子（深圳）股份有限公司盈利能力指標分析
圖表49：2016-2018年6月上達電子（深圳）股份有限公司運營能力指標分析
圖表50：2016-2018年6月上達電子（深圳）股份有限公司財務風險指標分析
圖表51：廈門弘信電子科技股份有限公司基本信息
圖表52：2016年1-12月廈門弘信電子科技股份有限公司主營業務構成分析
圖表53：2016-2018年6月廈門弘信電子科技股份有限公司經營情況分析
圖表54：2016-2018年6月廈門弘信電子科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表55：2016-2018年6月廈門弘信電子科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表56：2016-2018年6月廈門弘信電子科技股份有限公司盈利質量指標分析
圖表57：2016-2018年6月廈門弘信電子科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表58：2016-2018年6月廈門弘信電子科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表59：2016-2018年6月FCCL市場規模分析
圖表60：2016年FCCL產量分布格局