雙色電器外殼的注射成型
北華大學利用專業模流分析軟件Moldflow/MPI，對雙色電器外殼的注射成型填充過程進行了模擬分析。結果表明，內、外層殼體的最佳澆口位置均位于底部外表面圓心處;氣穴易出現在制品邊緣;翹曲主要表現為徑向翹曲。還對內外層殼體的填充時間、冷卻時間、體收縮率等進行分析比較，確定了最大注塑壓力等主要工藝參數，從而使雙色電器外殼的注射成型工藝和模具結構得到優化。
雙色電器外殼的注射成型
北華大學利用專業模流分析軟件Moldflow/MPI，對雙色電器外殼的注射成型填充過程進行了模擬分析。結果表明，內、外層殼體的最佳澆口位置均位于底部外表面圓心處;氣穴易出現在制品邊緣;翹曲主要表現為徑向翹曲。還對內外層殼體的填充時間、冷卻時間、體收縮率等進行分析比較，確定了最大注塑壓力等主要工藝參數，從而使雙色電器外殼的注射成型工藝和模具結構得到優化。
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