微芯片廣泛應用于計算機、手機及汽車電子原器等電子行業。微芯片通常在直徑 300 毫米的單晶硅片上生產，而且生產環境必須極度干凈，即所謂的無塵室。近日，巴斯夫和 Fraunhofer IPMS-CNT宣布雙方將展開合作，共同為半導體行業開發創新解決方案。
在納米電子技術中心的前導測試中，巴斯夫為客戶進一步開發并量身打造各種最先進的技術和創新化學產品。巴斯夫及Fraunhofer使用與客戶相同的設備和技術，幫助客戶大幅減少測試所需投入的時間和成本，進而提升工作效率。CNT的前導測試完成后，客戶立即能獲得應用于先進電子材料的即用型制程。
巴斯夫攜手Fraunhofer開發半導體
“此次與 Fraunhofer IPMS-CNT在德勒斯登的合作，進一步表明巴斯夫對客戶的承諾并極力滿足半導體行業不斷增加的需求。透過本次合作，全球客戶可以在生產條件下對我們的先進微芯片技術創新解決方案進行評估。”巴斯夫電子材料部門全球高級副總裁羅齊樂博士表示：“IPMS-CNT 已正式加入我們的全球研發網絡，我們將與客戶合作，共同為半導體行業開發高于目前標準的產品。
Fraunhofer納米電子技術中心業務經理 Romy Liske 博士補充道：“微芯片技術在功能性、速度和能源效率等各方面的需求日益增加，與巴斯夫合作開發新型材料和生產工藝，是雙方為滿足產業需求所跨出的一大步。”
Fraunhofer 是歐洲最大的應用研究機構。而巴斯夫在 Fraunhofer IPMS 位于德國德勒斯登的納米電子技術中心 (CNT) 安裝了用于電化學金屬沉積的先進設備。
